整合工程服務

整合工程服務平台提供IT 產業的先進技術解決方案,包括發展尖端的測試、驗證、診斷、偵錯及分析工程服務技術: 掌握新市場奈米世代半導體先進製程、保護智慧財產權及綠色環保產品趨勢,結合電性參數分析、去IC封裝、IC層次去除、試片製備、微光顯微鏡、電子顯微鏡分析(SEM, TEM) 、可靠度工程...等技術, 提供最具時效性的高品質全方位服務, 加速客戶新產品開發及上市的需求。

 

競爭力分析服務
‧ 封裝逆向還原工程
‧ IC電路逆向還原工程
‧ IC製程逆向還原工程
IC封裝服務
‧ 陶瓷封裝
‧ COB封裝
‧ 模組封裝
‧ 實驗性工程服務
電路板佈局與製作服務
‧ 模擬實驗板
‧ 展示板
‧ 測試板
‧ 模組板
‧ 系統板
     
產品工程服務
‧ WAT分析工程
‧ CP分析工程
‧ FT分析工程
‧ 相關性分析工程
   

 

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