IC故障分析

故障分析(Failure Analysis or FA)所提供的服務項目
提供客戶咨詢與討論
提供客戶做IC元件失效分析,EFA(電性故障分析) ,PFA(物性故障分析)等所需
資源與設備
提供客戶一步到位的分析服務
提供第三者公證報告

可協助解決的故障分析的種類
ESD / Latch up / OLT / Pre-condition /Reliability 等測試後的失效分析服務
驗退樣品分析服務或對產品瑕疵原因之分析服務
C/P , F/T ,PCBA 等流程後之樣品分析服務


聚焦離子束(FIB)
‧ FIB介紹與應用
‧ 點針墊偵錯
‧ FIB定位問題
‧ 新型FIB電路修正技術
非破壞分析
‧ 超音波掃瞄檢測
‧ X射線檢測
‧ BGA錫球焊點檢測
電特性檢測
‧ 時域反射儀(TDR)
‧ Keithley 參數分析儀
‧ 自動曲線追蹤儀(Auto Curve Tracer)
‧ 探針台(Prober)
‧ HP4156 參數分析儀
‧ TLP ESD保護電路電性特性量測
     
故障點偵測
‧
微光顯微鏡(Emmi)
‧
砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs)
‧
雷射光束電阻異常偵測(OBIRCH)
‧
液晶熱點偵測(LC)
‧
可攜式微光顯微鏡及電子束探測(Portable EMMI)
樣品備製
‧
IC開蓋
‧
IC層次去除
‧
聚焦式離子束顯微鏡(Focused Ion beam, FIB)
‧
傳統式剖面研磨
‧
離子束剖面研磨 (CP)
‧
IC晶背研磨
‧
數位拍照

 

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